「ASME Journal of Electronic Packaging (JEP) 」征稿启事欢迎踊跃投稿。

说明：
一、 本次征件主题： Reliability of 3D IC packaging: Recent Progresses in Analysis, Simulation and Experimental Methodology。
二、 相关征求说明请参阅网址：https://reurl.cc/vEaMNL。